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「ハイウェイテクノフェア2013」に出展しました

2013.11.11

               

平成25年11月7日~8日、東京ビックサイトにて開催されましたハイウェイテクノフェアは、
広く社会の皆様に高速道路事業や高速道路を支える最先端技術を紹介し、ご理解を深めて頂くとともに、
技術開発に関わる企業等の皆様との情報交換の場として活用されています。

 当社は、SKKT研究会として出展し、全天候型ミストライン、全天候型溶融式路面標示材、ミストライン、
ミストグリップ、Jリムーバー工法、広角プリズム型(フルキューブ)蛍光色標識、デリパルスKT-LD2、
デリパルスKT-SD3、ガイドウェイライン(貼付工法)、ガイドウェイライン(エスコート工法)等を中心に、
高速道路や高速道路のSA・PAや高規格道路で活用される製品や新工法をご紹介させて頂きました。

  両日とも、昨年以上に多くのお客様にお越し頂き、ありがとうございました。